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HMDS真空烘箱的使用注意事项

更新时间:2026-10-14      点击次数:39
HMDS真空烘箱‌是半导体光刻工艺中晶圆涂胶前的专用预处理设备,通过真空环境下的气相沉积工艺,在硅片等基片表面形成疏水硅氧烷膜,大幅提升光刻胶与基片的附着力,避免显影时出现漂条、浮胶等图形缺陷。

工作过程为:

脱水烘烤:升温至约 100–160℃,配合抽真空和氮气循环,去除基材表面吸附水。

HMDS气相反应:液态 HMDS 汽化后进入腔体,与表面羟基反应生成疏水的三甲基硅氧烷基团,并释放氨气。

排气吹扫:再次抽真空并用氮气吹扫,排出残余HMDS蒸汽和副产物,避免污染后续涂胶。

HMDS真空烘箱的使用注意事项:

1、先脱水,再HMDS:表面水没去干净,附着力提升会明显变差。

2、HMDS 化学品风险:有刺激性、腐蚀性,遇水释放氨气;严禁皮肤、眼睛接触;设备运行严禁开门;药剂补充需防护,在通风橱操作。

3、处理后的基片不宜长时间暴露在潮湿环境中,应尽快涂胶。

4、腔体、密封圈、HMDS管路要定期检查,防止溶胀、老化和泄漏。

5、真空泵油需定期更换,冷凝废液按危废处理。

6、载具宜用耐高温、低放气材料。

 
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