HMDS真空烘箱的工作流程

　　HMDS真空烘箱是半导体晶圆、玻璃基片光刻工艺常用的前处理设备，核心完成晶圆脱水干燥和气相HMDS硅烷化增黏，解决光刻胶浮胶、脱落、附着力差问题，区别于普通真空烘箱，自带HMDS药液气化管路、氮气吹扫、全流程程控、防腐气密腔体，适配芯片、MEMS、微电子、光学元器件光刻制程。

　　HMDS真空烘箱的工作流程通常分为三个阶段：

　　脱水烘烤(物理排空)：设备升温，配合抽真空与充入高纯氮气的多次循环，物理性去除基片表面及浅表层的吸附水，为后续反应打下基础。

　　HMDS气相偶联(化学改性)：脱水完成后，液态HMDS汽化并均匀充满腔体。在高温催化下，HMDS分子与基片表面的羟基反应，在纳米尺度上“嫁接”一层致密的疏水分子层。

　　排气与后处理：反应结束后，系统再次抽真空，将腔体内未反应的HMDS蒸汽及副产物(如氨气)排出，防止污染基片或影响后续涂胶。

　　保养事项：

　　每周：检查HMDS管路、氟橡胶密封圈有无溶胀老化；氮气压力校验；

　　每月：清理腔体内壁、冷凝阱废液；校准温区、真空度；

　　每季度：更换真空泵油；检查所有阀门气密性；

　　长期停机：清空HMDS药瓶，腔体多次氮气吹扫，避免残留溶剂腐蚀。